電子封裝專業大學排名

時間：2020-12-20 10:30:23 職場動態我要投稿

2017年電子封裝專業大學排名

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　　2017年電子封裝專業大學排名列表

　　電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。

　　1、電子封裝技術專業主要課程

　　微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

　　2、電子封裝技術專業畢業后具備的能力

　　培養目標

　　本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。

　　培養要求

　　本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。

　　3、電子封裝技術專業就業方向與就業前景

　　本專業就業前景比較光明，畢業生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

　　4、電子封裝技術專業比較不錯的大學推薦，排名不分先后

　　1. 哈爾濱工業大學 A++

　　2. 華中科技大學 A+

　　3. 北京理工大學 A+

　　4. 西安電子科技大學 A

　　5. 廈門理工學院 A

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